2021年5月31日上午，应无损检测技术教育部重点实验室邀请，电子科技大学自动化工程学院教授高斌教授做客我院，在逸夫楼304做了题为《多物理成像技术研究》的报告，报告由测光学院院长宋凯教授主持，实验室部分教师、研究生认真聆听了此次报告。

高斌教授的报告从无损检测技术在工程与医学领域的机遇与挑战方面进行了深刻的讲解。报告针对终端设备表面、亚表面、内部缺陷和应力检测需求，提出以电磁感应原理为核心，基于涡流检测方式，融入声、光、热等物理现象，形成电磁超声、光激励热成像、涡流热成像等多物理场融合与交叉的新型检测方法，并成功应用于核工业制造、铁路桥梁和终端设备等领域的健康检测。其中，课题组研发的磁集中镂空环电磁检测系统突破了核工业多层异构装备深层缺陷检测核心关键技术，并获评国家自然科学基金优秀结题。

在此次报告中，高斌教授不仅分享了上述多物理场成像检测技术的应用前景，还对整个无损检测与评估中的前端、中端和后端过程进行了深入的讲解。主要包括前端的传感器设计、中端的仪器设计和自动化控制、后端的检测结果成像分析和机器学习过程进行了系统化的介绍与展望。此次讲座使相关专业教师和学生开阔了眼界，了解了相关科学技术的国内外研究动态，搭建了实验室教师与国内知名学者之间的学术交流桥梁，有助于相关学科科研的发展。